有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,SMT電路板貼片報價,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,使用大面積敷銅,這對接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利,遼陽電路板貼片,后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì),而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,smt電路板貼片價格,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。
在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,特別是印制電路原料的供應(yīng)商們,大家公認(rèn),氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低,反應(yīng)速度就越快,smt電路板貼片報價,這已由經(jīng)驗所證實(shí)。事實(shí)上, 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些復(fù)雜的溶劑),其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣 ),可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價銅離子,又由于一價銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。
CO2激光還是UV 激光?
例如PCB分板或切割時,可以選擇波長約為10.6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對較低,提供的激光功率也可達(dá)數(shù)千瓦。但是它會在切割過程中產(chǎn)生大量熱能,從而造成邊緣嚴(yán)重碳化。
UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學(xué)聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽表面。
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