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沈陽東創(chuàng)貴金屬材料有限公司
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貴重金屬回收指的是從一些特定材料中回收有再利用價(jià)值的金屬廢料。許多珍貴金屬回收服務(wù)企業(yè)采用的精練技術(shù)提取金，銀，鉑等金屬。這些程序可以從工業(yè)廢料，銀圓柱靶哪家好，電線中提取珍貴的非鐵金屬。黃金提煉回收服務(wù)應(yīng)用于各種行業(yè)，包括航空航天，珠寶，半導(dǎo)體和印刷電路板行業(yè)。
金屬精煉能力可以包括熔煉和通過焚燒熱還原。回收涉及從金屬材料中分離貴重金屬，其中一些材料可能包括催化劑，銀圓柱靶報(bào)價(jià)，如電子組件或印刷電路板。為了更好的分離或清除金屬，普遍采用水解或熱解等程序。
而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝，所需要的靶材純度將要求達(dá)到5甚至6N以上。銅與鋁相比較，銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率，能夠滿足！導(dǎo)體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題：銅與有機(jī)介質(zhì)材料的附著強(qiáng)度低．并且容易發(fā)生反應(yīng)，本溪銀圓柱靶，導(dǎo)致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。
為了解決以上這些問題，需要在銅與介質(zhì)層之間設(shè)置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點(diǎn)、高電阻率的金屬及其化合物，因此要求阻擋層厚度小于50nm，與銅及介質(zhì)材料的附著性能良好。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的．需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是難熔金屬．制作相對困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。
在所有應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對靶材濺射薄膜的品質(zhì)要求是苛刻的。如今12英寸（300衄口）的硅晶片已制造出來．而互連線的寬度卻在減小。硅片制造商對靶材的要求是大尺寸、高純度、低偏析和細(xì)晶粒，哪家有銀圓柱靶，這就要求所制造的靶材具有更好的微觀結(jié)構(gòu)。靶材的結(jié)晶粒子直徑和均勻性已被認(rèn)為是影響薄膜沉積率的關(guān)鍵因素。另外，薄膜的純度與靶材的純度關(guān)系極大，過99.995%（4N5）純度的銅靶，或許能夠滿足半導(dǎo)體廠商0.35pm工藝的需求，但是卻無法滿足如今0.25um的工藝要求。
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第9年
