LTCC（低溫共燒陶瓷）網版加工是電子元器件制造中的關鍵工藝，廣泛應用于射頻模塊、多層基板、傳感器等器件的生產。其是通過絲網印刷技術，在生瓷帶上涂覆導電漿料、介質漿料或電阻漿料，形成電路圖形，再通過疊層、熱壓、共燒等流程實現三維立體電路結構。以下是LTCC網版加工的主要流程與技術要點：1. 工藝流程材料準備：選用高平整度的生瓷帶（如氧化鋁基材），厚度通常為50-200μm，需預行打孔、切割等預處理。裝料配置：根據功能需求調配導電（銀、金漿）、介質或電阻漿料，控制粘度（通常為10-50 Pa·s）和流變性，確保印刷均勻性。絲網印刷：使用高精度不銹鋼網版（目數200-400目），通過壓力（0.2-0.5MPa）將漿料轉移至生瓷帶表面，形成微米級線路（線寬/間距可低至50μm）。干燥與檢測：80-120℃烘干去除溶劑，通過AOI（自動光學檢測）檢查短路、斷線等缺陷。疊層與共燒：多層生瓷帶對位疊壓后，在850-900℃下共燒，實現致密化與電路互聯。 2.技術難點高精度對位：多層印刷需確?！?0μm以內的對位精度，依賴高精度CCD視覺系統(tǒng)與精密運動平臺。漿料兼容性：漿料燒結收縮率需與生瓷帶匹配（通常12-15%），避免分層或翹曲。微細圖形控制：網版張力（20-30N/cm2）、乳膠厚度（5-15μm）直接影響線寬一致性，需優(yōu)化參數減少鋸齒邊緣。 3. 應用與趨勢LTCC網版加工支撐了5G通信濾波器、汽車雷達模塊等高頻器件的量產。未來，隨著器件小型化需求提升，更高目數網版（如500目以上）、納米銀漿料及噴墨印刷技術將推動線寬進一步縮小至20μm以下，同時環(huán)保型水基漿料的開發(fā)也成為行業(yè)重點。?ü嘔嬪杓?、?#xE0DC;閑閱苡牘ひ詹問琇TCC網版加工在提升集成度、降低傳輸損耗方面持續(xù)突破，為電子設備提供了可靠的技術基礎。